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CrossLab 多厂商仪器服务
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伯乐Trans-Blot SD Semi-Dry半干转印系统转印槽
support frame, extra thick blot paper in 4 sheet sizesTrans-Blot® SD System and PowerPac™ HC Power
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CO2低温液化系统 厂商
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Thick 8000镀层测厚仪
! Thick 8000镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。 性能优势
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槽式电转印系统
of 3 mm thick Foam Sponges, Cassette Hook and 25 sheets of Blotter Paper (9 x 10.5 cm)1TE42Standard
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镀层测厚仪Thick880
Thick880 ---专业的金属电镀层测试专家 产品优势和特点 *超高分辨率、超清摄像头、超便捷操作、超快检测速度、超人性化界面 *易于使用,一键操作,即可获得镀层厚度及
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Thick 800A镀层测厚仪
技术指标 型号:Thick 800A 元素分析范围从硫(S)到铀(U)。 一次可同时分析zei多24个元素,五层镀层。 分析检出限可达2ppm,zei薄可测试0.005μm
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GE TE 62全湿电转印装置
3 mm thick, 4 foam sponges 6 mm thick, 25 sheets of blotter paper. Operating ConditionsIndoor use
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精谱 THICK900 系列镀层测厚仪
THICK900系列X荧光分析仪专为在极微小结构上进行高精度镀层厚度测量和材料分析而设计的。该系列仪器均配备用于聚焦X射线束,短时间内就可形成高强度聚焦射线。除了镀层分析,还可以加装全元素
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天瑞Thick 600 X荧光镀层测厚仪
技术指标型号:THICK600分析范围: Ti-U,可分析zei高3层15个元素分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源
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